Äärikuga (HGW) ja kandilise (HGH) kelgu vahel valimine taandub sageli paigaldusele juurdepääsu ja ruumilise ümbriku piirangutele.
1. Paigaldamise juurdepääsetavus ja alumine-üleskinnitus (HGW äärikutega seeria)
Peamine mehaaniline põhjus HGW äärikuga ploki määramiseks on montaaži juurdepääsetavus.
HGH (ruudu) piirang:Nelinurksete plokkide ülemisel kinnituspinnal on kardinavad. Kinnitusdetailid peavad läbima kelguplaadi vertikaalselt allapoole ja keerduma ploki ülaossa. Kui kelgusõlmel on ülemist pinda katvad eelinstallitud komponendid- (nagu spindlimootorid, vaakumlauad või vedelikumahutid), võib kelgu poltide paigaldamine või hooldamine nõuda kasuliku koormuse ulatuslikku lõhkumist.
HGW (ääriku) lahendus:Standardsete HGW-plokkide (nagu CC- ja HC-tüübid) külgäärikutes on keermestatud{0}}augud.
Inseneri eelised:See konstruktsioon toetab alt{0}}üles paigaldamist, võimaldades tehnikutel viia poldid ülespoole läbi ääriku ja keerata need otse kelguplaadi alumisel küljel asuvatesse keermestatud aukudesse. See muudab HGW ploki eriti soodsaks suletud masinate voodite, optiliste laudade ja tihedate pukkraamide jaoks, kus ülemine juurdepääs on takistatud.
2. Ruumilised piirangud ja sümmeetriline laadimine (HGH Square seeria)
Kuigi HGW äärikuga plokk pakub paigalduse mitmekülgsust ja veeremismomendi stabiilsust, on HGH ruudukujuline plokk eelistatud konkreetsete projekteerimisstsenaariumide korral.
Piiratud külglaius:Kitsates vertikaalsetes Z-teljes veergudes või koostudes, kus paralleelsed rööpad peavad olema tihedalt-kõrvuti-pesastatud, võivad HGW külgmised tiivad ületada ruumipiiranguid. Kitsas HGH profiil tagab kompaktse jalajälje kitsaste horisontaalsete ümbrike jaoks.
Standardne hajutatud ülemine{0}}kinnitus:Kui kandevõimet toetatakse ühtlaselt üle nelja ploki kahel paralleelsel rööbal, neelavad rullumismomendid (MR) peamiselt rööpa ulatus, mitte üksikud plokkide korpused. Nendes tasakaalustatud ja parimates-juurdepääsetavates konfiguratsioonides pakub kompaktne HGH ruudukujuline plokk tõhusa ja kulutõhusa{2}}lahenduse.